研磨的方法按研磨劑的使用條件研磨加工是應(yīng)用較廣的一種光整加工。加工后精度可達 IT5 級,表面粗糙度可達 Ra0.1~0.006μ m。既可加工金屬材料,也可加工非金屬材料。 研磨加工本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別是指一種改善由于晶圓表面臺階導(dǎo)致的減薄厚度不均、裂片的晶圓研磨方法。 背景技術(shù): 硅片制造過程涉及薄膜的淀積和生長工藝,以及。
金屬薄膜研磨方法,發(fā)明申請公布后的視為撤 回 權(quán)利要求說明書 提升金屬薄膜結(jié)晶性的方法及其方法制得的金屬薄膜材料的權(quán)利要求說明書內(nèi)容是請下載后 查看 說明書 提升金制備金屬薄膜樣品步驟：1.從實物或大塊試樣上切取厚度為0.3~0.5mm厚的薄片。方法：電火花線切割法。2.樣品薄片的預(yù)先減薄 方法：（1）機械減薄法：通過手工研磨完成,把切割。
在硅襯底上形成淺溝槽隔離– 從晶圓表面移除大量金屬薄膜,在電介質(zhì)薄膜中形成金屬栓塞或金屬線化學(xué)機械研磨4 先進的集成電路工藝流程先進的集成電路工藝流程5 C5天前摘要：本發(fā)明提供一種金屬用研磨液,其含有研磨粒、氧化金屬溶解劑和水,其特征在于,所述研磨粒包括兩種以上平均2次粒徑不同的研磨粒,使用該金屬用研磨液可以提供層間。
金屬薄膜研磨方法,3天前發(fā)明人：田中孝明,深澤正人,野部茂,櫻田剛史,筱田隆申請?zhí)枺篊N201110208059.6 申請日：20080704 公開號：CN102352187A 公開日：20120215 內(nèi)容由知識產(chǎn)權(quán)出版社提供薄膜的方法 (57)摘要 本發(fā)明涉及一種制備 ZnMgO 合金薄膜 的方法,以金屬 Zn 作為 Zn 源,以金屬 Mg 作為 Mg 源,在通入氧氣的等離子體輔助分子束 外延設(shè)備中通過加熱 Zn 源、Mg。
金屬粉末制備透射電鏡薄膜樣品的方法 連偉四根 【期刊名稱】《物理測試》 【年(卷),期】1999(000)003 【摘要】用化學(xué)鍍鎳方法將金屬粉末顆粒包埋,經(jīng)磨片及PVD(Physical Vapor Deposition,物理氣相沉積) 可以在金屬表面鍍覆高硬鍍、高耐磨性的金屬陶瓷裝飾鍍層五、電鍍 (Electroplating)電鍍:是利用電解作用使金屬的。
pre:高細粉磨技術(shù)next:湖南長沙鍛磨機始于1987，近30年來只專注于礦機領(lǐng)域，從初的技術(shù)引進到一大批自主研發(fā)的技術(shù)的成功應(yīng)用于實際生產(chǎn)作業(yè)，敢于創(chuàng)新、追求的世邦團隊始終堅持以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)、誠的服務(wù)，幫助客戶創(chuàng)造更大收益，用實際行動來推動世界礦機制造行業(yè)的發(fā)展。
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